LED作为一种全新的光源，正越来越多地被融入到人们的生活当中，它的发展脱离不了人们对照明的需求。当LED作为一种全新的光源去取代上一代光源的时候，就必须比上一代光源具备更多的能够被人们接受的优点，这样，取代的机会才会更大。
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白色LED色调是根据荧光粉决定（加法混色）蓝色LED＋YAG荧光粉由芯片决定所需的YAG荧光粉选择合适的荧光粉会使良品增加
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晶圆封装是一个高速增长趋势,在半导体封装产业,晶圆级芯片直接连接的集成电路作为一种晶圆级封装,将在封装行业中快速发展
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2010 年全球LED 驱动IC 市场规模达到了10.9 亿美元。由LED 产业的快速发展，最近1-2 年越来越多的企业开始进入全球LED 驱动芯片市场。
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简单介绍了目前国内大功率LED 芯片的现状，对部分产品进行了详细的封装研究，结果显示，国产芯片在光效方面提升迅速，最高已达110 lm /W，主流水平位于90 ～ 100 lm /W 之间，但与进口产品相比都还存在较大差距;各个厂家的芯片封装的LED 光源显色指数高低不一，其主要原因是芯片的峰值波长不同;在性价比方面，国产芯片价格已达到每百流明2 元以下，具有较强的竞争力。
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利用TMS320F2812芯片的高速运算能力和丰富资源实现了数控系统中实时性要求较高的运动控制，并对常规的插补方法提出了改进。
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未设置昵称 2023-04-13 17:58:57安全生产隐患排查治理信息化系统软件
PDPI 2022-09-15 15:19:37培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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技术宅 2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计
本文介绍了基于数字信号处理器的直流PWM位置伺服控制系统的设计，该系统以TI公司的运动控制芯片TMS320LF2407和SGS公司的功率驱动芯片L298为核心，具有结构简单可靠、控制精度高等特点。
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技术宅 2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计
根据绝大部分太阳能电池芯片最大输出功率点的电压在0.48V 左右的原理，我们选用在0.48V 输出电压下一定输出电流的电池芯片，按输出电压要求以一定数量（n）的芯片（或根据需要切割成相应大小）用互连条相互串联起来，以满足用户所需求的最大输出功率及输出电压，然后按输出功率要求以一定数量（m）的芯片串用汇流条并联起来，并通过层压封装而成为太阳能电池组件。
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以MSP430F2274单片机作为系统的控制核心设计超级功耗电子温度计，选用总线式温度传感器DS18B20测量温度，显示部分采用LCD驱动专用芯片HT1621驱动4位半液晶LCD玻璃片。实验表明，系统达到了设计要求，并且整机静态功耗约为2.97uW。
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本系列报告将着重分析国内主要LED芯片上市企业，此文主要分析了三安光电的营业增长情况，产能规模，芯片利润，等方面。
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2011年上半年士兰微公司收入7.63亿，较同期增加8.88%，实现归属母公司股东的净利润8.525元,较去年同期减少28.66%。业绩低于市场年初对公司净利润30%增长的预测。 本文从士兰微业绩出发，分析了营收组成，发展预期以及利润变化情况等方面。
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2011 年上半年，公司实现营业收入1.82 亿元，同比增长40.27%，营业务成本为0.66 亿元，同比增长32.01%，成本增速慢于营收增速主要是由于原材料尤其是衬底材料价格下降。公司实现营业利润9875 万元，同比增长54.3%；净利润8783 万元，同比增长45.7%。
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为解决现有虚拟训练软件的人体动作输入设备沉浸感和训练效果不足的问题，采用DSP和微机电系统构建人体动作识别系统。该系统应用了MEMS器件为核心构建微惯性测量单元模块，模块的DSP芯片完成传感器数据采集和人体姿态解算。
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LED封装主要是提供LED芯片一个平台，让LED芯片有更好的光、电、热的表现，好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境，好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上，分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。
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